TrendForce在最新《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告》指出，受益新能源汽車、工業(yè)控制等終端市場需求大量增加，MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價(jià)，帶動2018年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模大幅成長12.76%至2,591億元人民幣，其中離散式元件市場規(guī)模為1,874億元人民幣，較2017年成長14.7%;電源管理IC市場規(guī)模為717億元人民幣，較2017年增長8%。

分析師謝瑞峰指出，功率半導(dǎo)體作為需求驅(qū)動型的產(chǎn)業(yè)，2019年景氣仍然持續(xù)向上，雖然仍有貿(mào)易戰(zhàn)等不利因素影響，但在需求驅(qū)動下受影響程度要小于其他IC產(chǎn)品，TrendForce預(yù)估，2019年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到2,907億元人民幣，較2018年成長12.17%，維持雙位數(shù)的成長表現(xiàn)。

受益于中國國產(chǎn)替代的政策推動和缺貨漲價(jià)的狀況，2018年多家中國本土功率半導(dǎo)體廠商取得亮眼的成績，并擴(kuò)大布局腳步。其中，比亞迪微電子憑藉擁有終端的優(yōu)勢，在車用IGBT市場快速崛起，取得中?車用IGBT市場超過兩成的市占率，一躍成為銷售額位于中國前三的IGBT供應(yīng)商;MOSFET廠商華微電子和揚(yáng)杰科技營收大增，并且逐漸導(dǎo)入IGBT市場。

另外，有新建與規(guī)劃IGBT產(chǎn)線的廠商包含士蘭微廈門12寸特色工藝產(chǎn)線、華潤微電子在重慶建設(shè)的12寸特色工藝產(chǎn)線，以及積塔半導(dǎo)體專業(yè)汽車級IGBT產(chǎn)線等。同時(shí)，多家廠商也投入研發(fā)SiC等新材料技術(shù)領(lǐng)域，基本半導(dǎo)體的SiC MOSFET已進(jìn)入量產(chǎn)上市，而定位為代工的三安光電SiC產(chǎn)線也已開始接單、比亞迪微電子也已研發(fā)成功SiC MOSFET，其目標(biāo)是到2023年實(shí)現(xiàn)SiC MOSFET對矽基IGBT的全面替代。

展望2019年，在終端需求來方面來看，新能源汽車仍然為中國功率半導(dǎo)體市場最大需求來源，根據(jù)TrendForce資料顯示，2019年中國新能源車產(chǎn)量預(yù)估為150萬輛，較前一年成長45%，其ADAS系統(tǒng)、電控以及充電樁的需求將帶動功率元件市場規(guī)模約270億元。

同時(shí)，5G建設(shè)所需的基站設(shè)備及其普及后帶來物聯(lián)網(wǎng)、云端運(yùn)算的快速發(fā)展，將對功率半導(dǎo)體產(chǎn)生長期大量需求，另外，工業(yè)自動化規(guī)劃持續(xù)推進(jìn)，與之相關(guān)的電源、控制、驅(qū)動電路將持續(xù)推升中國功率半導(dǎo)體的采購。